在印制电路板上高速、精确贴装电子元器件的工业设备类别；本页核实长沙 Charmhigh 的 TM08 八头贴片机，不将锡膏印刷机、回流焊炉、供料器或整条 SMT 生产线视作同一产品。
官网 TM08 产品页列：8 个贴装头（31 位吸嘴自动更换），最高贴装速度 35000 CPH（厂家最佳条件），支持 80 个富士 NXT 电动供料器，元件 0201 至 36×36 mm 的 SOP、QFN、BGA，最大元件高度 12 mm，PCB 尺寸 600×350 mm（选配 1200×350 mm）、厚度 0.6–3.5 mm，IC 相机与 8 个飞行相机，贴装精度 (XY) ±0.05 mm、CPK≥1.0，松下伺服电机，AC220 V，整机 1280×1580×1500 mm、1470 kg，CE 为企业自述。实际贴装速度取决于元件与程序，不以最佳条件数据推定；兼容的第三方供料器型号以厂家确认为准。官网另有 2 头、4 头桌面机和 12 头机型，参数分开确认；页面原有模板参数不是该厂承诺。
在印制电路板上高速、精确贴装电子元器件的工业设备类别；本页核实长沙 Charmhigh 的 TM08 八头贴片机，不将锡膏印刷机、回流焊炉、供料器或整条 SMT 生产线视作同一产品。
技术参数与制造背景： 自动化表面贴装技术（SMT）贴片机
| 参数 | 典型区间 | 选型说明与越界后果 |
|---|---|---|
| 贴装头数量与吸嘴 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 理论与实际贴装速度 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 贴装精度与 CPK | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 可贴元件范围与最大高度 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 供料器类型与数量 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| PCB 尺寸与厚度 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 视觉系统 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 轨道与上下板方式 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 编程软件与离线编程 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 供电与气源 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 整机尺寸重量 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 培训与售后 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 实际制造工厂地址 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
| 交期 | 由图纸或具体型号确定 | 询价时说明该项要求，并在厂家技术文件及验收协议中核对。 |
区间为行业参考值，供询价时圈定范围用，不构成供应商承诺。下单前请向法人制造商核实每一项数值与标准。
不是客户评论，也不是实时热度。以下维度用于前期 RFQ 准备和供应商评估。
这些项目是采购核对事项，不代表真实客户评分、具体国家买家反馈或实时询盘。
比较厂家官网列出的产品系列，在本页查看资料、准备采购需求。
官网中国湖南长沙高新区
官网 TM08 产品页列 8 个贴装头、最高 35000 CPH（最佳条件）、80 个 NXT 电动供料器、0201 至 36×36 mm 元件、PCB 最大 600×350 mm、精度 ±0.05 mm CPK≥1.0、整机 1470 kg；同域公司简介自述 2009 年成立，位于长沙高新区，3600 平方米，研发生产桌面与立式贴片机及 SMT 生产线设备。实际贴装速度按元件与程序确认。
采购需求由 CNFX 接收处理。厂家认领标识与产品资料来源分别展示；具体型号、供货及交期以双方确认为准。
说明目标数量、应用场景、交期和关键技术要求，用于准备 RFQ 或供应商评估。
贴装头数量与吸嘴、理论与实际贴装速度、贴装精度与 CPK、可贴元件范围与最大高度、供料器类型与数量、PCB 尺寸与厚度、视觉系统、轨道与上下板方式、编程软件与离线编程、供电与气源、整机尺寸重量、培训与售后、实际制造工厂地址、交期。
官网 TM08 产品页列：8 个贴装头（31 位吸嘴自动更换），最高贴装速度 35000 CPH（厂家最佳条件），支持 80 个富士 NXT 电动供料器，元件 0201 至 36×36 mm 的 SOP、QFN、BGA，最大元件高度 12 mm，PCB 尺寸 600×350 mm（选配 1200×350 mm）、厚度 0.6–3.5 mm，IC 相机与 8 个飞行相机，贴装精度 (XY) ±0.05 mm、CPK≥1.0，松下伺服电机，AC220 V，整机 1280×1580×1500 mm、1470 kg，CE 为企业自述。实际贴装速度取决于元件与程序，不以最佳条件数据推定；兼容的第三方供料器型号以厂家确认为准。官网另有 2 头、4 头桌面机和 12 头机型，参数分开确认；页面原有模板参数不是该厂承诺。
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