计算机、电子和光学产品制造

用于增加输入信号功率以驱动高功率负载的电子电路。

一种电路级，用于提高电信号的功率电平以驱动后续组件。

一种增加射频信号功率以供传输的电子元件。

一种无源电子元件，当电流通过时在磁场中储存能量，用于电源调节电路中的滤波、储能和阻抗匹配。

功率放大器中负责向负载提供高功率输出的最终放大级。

功率转换模块内负责主要功率开关和转换的电子电路。

一种保护性外壳，旨在保护工业计算机组件免受恶劣环境条件的影响。

访问控制单元内的硬件组件，执行加密操作以保护数据传输和身份验证。

协议处理器核心内的硬件组件，用于执行数据安全相关的加密操作。

一种专用集成电路，用于数据通信系统中的加密操作。

一种数字逻辑电路，在算术逻辑单元（ALU）内执行加法和减法运算。

一种对二进制数执行加法和减法运算的数字电路。

乘法累加单元（MAC）内的数字电路组件，执行加法运算并存储中间或最终累加结果。

在回流焊炉中产生受控热量以进行焊接过程的电气元件。

引线键合机内的精密热平台，在键合过程中对基板进行受控加热。

用于电子元件制造的加热台，加热能力1–10 kW，最高工作温度200–400 °C，加热元件材质SS304/SS316，防护等级IP54–IP65。

一种温控平台，在引线键合过程中固定并加热半导体晶圆或芯片。

键合头组件中的精密加热部件，为键合工艺提供受控热能。

一种沿一个或多个轴测量实际加速度（g力）的传感器。

医用直线加速器中的专用波导组件，用于引导和加速电子以产生用于放射治疗的高能X射线。

加速波导内的谐振结构，产生并维持电磁场，将动能传递给带电粒子。

波峰焊机中在焊接前精确涂布助焊剂到印刷电路板（PCB）上的部件。

助焊剂施加器系统内的储液组件，用于储存和供应助焊剂材料以供表面施加。

芯片组核心组件，管理CPU、内存和图形接口之间的高速通信。